Kontaktní rám procesoru Thermal Grizzly LGA 1700 TG-CF-i13G

@media only screen and (max-width: 1000px) { } Thermal Grizzly LGA 1700 TG-CF-i13G Contact Frame CPU Contact Frame Intel 13. a 14. generace CPU Contact Frame od Thermal Grizzly je montážní pomůcka, která nahrazuje původní integrovaný nabíjecí mechanismus (ILM) základní desky pro zajištění lepšího chladicího výkonu chladičů CPU díky optimalizovanému kontaktnímu tlaku.

Díky kontaktnímu rámu Intel 13./14. generace výrobce aktualizoval známou montážní pomůcku pro základní desky Intel o patici LGA1700.

Ve srovnání s předchůdcem se montáž rámu výrazně zjednodušila díky změněnému vnitřnímu obrysu.

Oproti předchůdci došlo k výraznému zjednodušení montáže rámu.

p>

Tím odpadá například nutnost použití specifického točivého momentu při instalaci.

Zvýraznění rámeček pro montáž CPU od Thermal Grizzly Pro základní desky Intel Socket LGA-1700 Kompatibilní pouze s Intel 13. a 14. generací procesory Nižší teploty CPU Snadná konstrukce Vysoká kompatibilita Eloxovaný hliník Přetaktování na limity Díky změněným rozměrům procesorů Intel Raptor Lake (13. a 14. generace Intel Core) pro Intel Socket LGA1700 ve srovnání s procesory Socket 1200 (a staršími generacemi jako Socket LGA115X) a s doprovodnými změnami rozměrů patic bylo nutné použít nové montážní držáky pro chladiče CPU.

Standardní ILM má navíc kontaktní body pouze ve středu podlouhlého procesoru.

Kvůli výslednému nerovnoměrnému tlaku procesoru na patici se povrch integrovaného tepelného rozptylovače (IHS) zakřivuje konkávně, což způsobuje, že základní deska chladiče CPU spočívá primárně na okrajích IHS, a tudíž nepokrývá tepelné „horké místo“ " ve středu CPU.

Kontaktní rám procesoru Intel 13. a 14. generace nahrazuje ILM základní desky.

Konkávnímu zakřivení procesoru brání speciální vnitřní obrys která během montáže přenáší tlak ze středu na okraje.

To zvyšuje potenciální kontaktní plochu s chladičem CPU, zvláště pak „hotspot“ může být lépe pokryt.

Instalace a kompatibilita Instalace kontaktního rámečku je velmi snadná a vyžaduje jen několik kroků.

V závislosti na použitém chladiči CPU a procesoru může teplota procesoru znatelně klesnout.

Kontaktní rámeček CPU 13./ 14. generace je kompatibilní s procesory 12., 13. a 14. generace pro patici LGA1700.

Rámec je navíc kompatibilní s procesory, jejichž integrovaný chladič (IHS) nebyl broušen o více než 0,2 milimetru.< /p>

Při sestavování se ujistěte, že pod rámem nejsou žádné elektronické součástky.

To je důležité zejména v případě základních desek Mini-ITX.

Vlastnosti produktu Materiál Eloxovaný hliník Barva Černá Rozměry 51 x 6 x 71 mm Kompatibilita Intel LGA 1700 /Intel 13. a 14. generace/ Včetně příslušenství 1x úhlový klíč T20 Výrobce Thermal Grizzly   Typ: Montážní rámy a úchyty
Účel: Pro procesor